Soudure sans plomb 0,8 mm, idéale pour la microélectronique, les fils fins et la plupart des autres applications de soudure électrique et électronique.
Le point de fusion de l'étain-plomb est de 217 °C.
La soudure étain-argent-cuivre a un point de fusion plus bas, 207 °C, et produit un joint de soudure à faible résistance.
Conçue pour les travaux les plus difficiles où la précision est extrêmement importante